ウェーハレベルのパラメトリックテスト

ICメーカーは、新たな半導体製造プロセス技術や微細化技術に取り組み続けています。そのような中、これらの新技術の導入に伴う複雑化が、ICの長期信頼性に影響しないようにする必要があります。半導体メーカーは、技術の急速な変化に伴い、より多くの信頼性データを収集し解析しながら、テストのコストを削減する必要があります。低コストでより多くのデータを扱うという問題に直面した時、多くの信頼性技術者は従来型の信頼性テストソリューションでは解決が不可能であることに気づき、ニーズに合わせて拡張できる柔軟性に優れたモジュール式ソリューションに目を向けるようになります。