晶圆级参数测试

随着IC制造商不断引入创新工艺以及缩小器件尺寸，他们需要确保这些变化所带来的额外复杂性不会影响IC的长期可靠性。随着技术发展日新月异，半导体制造商不仅必须提高所采集和分析的数据可靠性，同时还必须降低测试成本。在面对以更低成本获取更多数据这一问题时，许多可靠性工程师发现，使用传统的可靠性解决方案无法解决此问题，因此他们开始转向灵活且可扩展的模块化解决方案来满足自身的需求。