Multisim™软件将直观的原理图搭建与强大的仿真功能结合起来，可帮助您快速、轻松、高效地设计和验证电路。选择最能满足您需求的版本，或者通过购买包含Multisim™软件的Circuit Design Suite来获得Multisim™软件。
| 免费试用 | — | — | 免费试用 |
| 主要区别 |
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| 原理图搭建功能 | |||
| 可自定义的图形化用户界面 | |||
| 非模态元件放置和连线 | |||
| 网络报表 | |||
| 元件移动时连线自动跟随 | |||
| 可一次性替换多个组件 | |||
| 组件编辑 | |||
| 组件向导 | |||
| 层次化设计 | |||
| 可重新排列多图纸设计 | |||
| 电路标注和电路图注释 | |||
| 电气规则检查 | |||
| 在Ultiboard™中重新构建正向/反向标注 1 | |||
| 能够导出到Mentor PADS布局 | |||
| 项目打包（即旧版本的归档功能） | |||
| 电子表格查看 | — | — | |
| 引脚和门交换 | — | — | |
| 以图形化方式标记无连接引脚（切换NC标记） | — | — | |
| 高级报表 | — | — | |
| 使用Ultiboard™1进行交叉探测 | — | — | |
| 导出/导入数据库组件和用户字段 | — | — | |
| 可自定义/高级BOM | — | — | |
| 代码段 - 创建 | — | — | |
| 代码段 - 打开 | |||
| 模板创建 | — | — | |
| 模板打开(*.mst) | |||
| 组件数据库 | 部分 | 部分 | 全部 |
| 仿真功能 | |||
| 完全混合模式的A/D仿真 | |||
| 标准SPICE 3X5/XSPICE | |||
| 增强的模型支持 | |||
| 会聚帮助 | |||
| 虚拟交互式动态元件 | |||
| 通过鼠标单击与元件交互 | |||
| 测量探针 | |||
| 增强绘图器视觉化功能 | |||
| NI测量数据文件的输入和输出 | |||
| 电路参数 | |||
| RF设计模块组件限制 | 17个元件 | 76个元件 | 无限制 |
| LabVIEW VI可作为仪器和信号源 | — | ||
| 能够在网表生成期间将故障插入组件 | — | ||
| 分析表达式 | — | ||
| 防烧元件 | — | ||
| 能够将迹线添加到绘图器以及进行后期分析 | — | ||
| 微处理器仿真 | — | ||
| MCU功能 | — | ||
| 交互式仿真存在组件容差 | — | ||
| 绘图器 - 数字显示 | — | ||
| SPICE矩阵导出 | — | ||
| LabVIEW协同仿真 | — | ||
| 运算放大器向导 | — | — | |
| 555计时器向导 | — | — | |
| 滤波器向导 | — | — | |
| 共发射极放大器向导 | — | — | |
| 开关模式电源仿真模型 | — | — | |
| 自动化API | — | — | |
| LabVIEW Multisim™ API工具包 | — | — | |
| 从DLL中加载代码模型 | — | — | |
| XSpice命令行界面 | — | — | |
| 虚拟仪器3 | 4 | 23 | 30 |
| 分析函数3 | |||
| 交互式仿真 | |||
| AC扫描 | — | ||
| 单频AC | — | ||
| 直流工作点 | — | ||
| DC扫描 | — | ||
| 失真 | — | ||
| 傅立叶 | — | ||
| 蒙特卡洛 | — | ||
| 噪声 | — | ||
| 参数扫描 | — | ||
| 极点零点 | — | ||
| 灵敏度 | — | ||
| 温度扫描 | — | ||
| 迹线宽度 | — | ||
| 传递函数 | — | ||
| 瞬态 | — | ||
| 最差情况 | — | ||
| 批量 | — | ||
| 噪声系数 | — | — | |
| 用户定义 | — | — | |
所有评估软件均为Multisim™专业版。
1 Ultiboard是一款印刷电路板(PCB)设计和布局软件，可与Multisim™无缝集成，加速PCB原型开发。Ultiboard™软件需要另行购买。
3 详细了解Multisim™完整版和Power Pro版包含的仪器和分析函数。