半導体製造における品質低下を低減
ウエハの最終のテストおよびソートでは、各ダイが特定のビンに割り振られて、製品で使用されるか廃棄されます。このプロセスは、品質を取るか収益性を取るかを直接決めるトレードオフとなります。ダイが誤って廃棄されれば利益に影響を与え、誤って出荷されれば品質やブランドの評判に影響を与えます。半導体の工程はすべて、テストおよびウエハソートのプロセスの中で、これら2つの誤りのバランスを取る必要があります。そのためには、データに基づいた品質決定プロセスが必要になります。
- ウエハマップ―対象ウエハの欠陥箇所をヒートマップにより把握
- スタック式ウエハ解析―ウエハ集計結果により、欠陥のあるダイのホットスポットやパターンを特定
- ダイ系図データ―各ダイに結び付けられたデータ (合格/不合格の結果、パラメトリックデータ、ウエハ/ロットの識別など)
半導体品質維持のためのNIライフサイクルソリューション
- NI OptimalPlusにより実装されたNIのライフサイクル収集、検出、実行ソリューションフレームワークは、歩留まりの問題の監視と解決をほぼリアルタイムで実行可能
- ウエハデータパイプラインは、ウエハテストの結果を収集、変換、タグ付けして、統一されたデータ形式にし、ウエハの結果に関する継続的な解析と洞察が可能
- 高度なウエハ視覚化/解析ツールセットは、パターンや異常を検出して、高性能の半導体デバイスのみを顧客に納入することを保証
- 外れ値検出機能は、包括的なアルゴリズムライブラリと高度な相関関係を備え、分散する製造工程全体にわたってさらに検出を行い、不良ダイをより高い一貫性で特定
- 品質リスクを正確に予測し、それに基づいてユニットの再テストまたは廃棄のアクションを実行することで、欠陥品が顧客に及ぶことを防ぐ真のクオリティシールド (品質維持) を確立
ソリューションのメリット
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不良のデバイスを確実に廃棄し、良質のデバイスだけを市場に送ることで、全体の歩留まりを最大2パーセント向上
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品質低下の防止、外れ値の検出、RMA解析などを基盤とする強力なクオリティシールドにより、客先での欠陥ゼロの目標を達成
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品質問題の根本原因解析を迅速化し、品質メトリックと製造成果を継続的に改善
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事前構築済みのルールライブラリにより、テスト工程を監視し、不良部品の出荷を招く可能性のある、装置関連またはテスト関連の問題を特定
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返品されたユニットを製造データと結び付けて、欠陥の根本原因を速やかに特定し、履歴解析を実行して製造におけるシステム上の問題を究明
NIのエコシステムでソリューションを構築
NIでは、アプリケーション固有の要件に合わせてカスタマイズされた、さまざまなソリューション統合オプションを提供しています。独自の社内統合チームでシステムを完全制御することも、NI、および世界中のNIパートナーネットワークが持つ専門技術を生かしてターンキーソリューションをご利用いただくことも可能です。
NIパートナーネットワークは、ドメイン、アプリケーション、および全体的なテスト開発エキスパートがNIと緊密に連携してエンジニアリングコミュニティのニーズを満たすグローバルコミュニティです。NIパートナーは、信頼できるソリューションプロバイダ、システムインテグレータ、コンサルタント、製品開発者、幅広い産業やアプリケーション分野に精通したサービスおよび販売チャネルの専門家です。
NI Enterprise Solutionsは、製品ライフサイクルのパフォーマンスを向上させるアーキテクチャとアプリケーションを提供します。NIのサービス部門では、データサイエンス、エンジニアリング、プロジェクト管理のための専任のリソースが控えており、ソリューションデプロイメントの成功に役立つ、詳細なデータマッピングと的を絞った成果物をお客様に提供します。サービスのオプションやNI Enterprise Solutionsの詳細については、NIの営業担当者にお問い合わせください。